LAD1M0250

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电机驱动IC

1.集成1颗高可靠性HVIC，2颗2.4ohm,2A/500V快恢复MOSFET；2.DIP8小体积，低成本封装；3. >10us 短路电流耐固能力；4. 集成保护特性： - Shoot-through保护 - VCC&BST-SW UVLO保护检测 - 过温度保护。

1.集成1颗高可靠性HVIC，2颗2.4ohm,2A/500V快恢复MOSFET；

DIP8

小体积，低成本封装；

3. >10us 短路电流耐固能力；

4. 集成保护特性：

- Shoot-through保护

- VCC&BST-SW UVLO保护检测

- 过温度保护。

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